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在互动渠道答复投资者发问时表明，光模块芯片基座用热沉资料，需一起满意低线胀系数与高导热功能的要求。现在，铜兼具低胀大、高导热及轻量化优势；铜金刚石比较前两者具有更为优异的散热功能。当时，公司正活跃开发铜资料以匹配市场需求，一起研制低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化使用储藏技能才能，支撑下流光模块产品的开展需求。公司环绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、工艺并结合VC均热技能，提出“全流程+一体化”的解决方案，可完成更为灵敏的结构设计，继续与客户推动验证，进一步满意高端散热场景需求。2025年，公司已向首要客户中小批量供给800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。
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在互动渠道答复投资者发问时表明，光模块芯片基座用热沉资料，需一起满意低线胀系数与高导热功能的要求。现在，铜兼具低胀大、高导热及轻量化优势；铜金刚石比较前两者具有更为优异的散热功能。当时，公司正活跃开发铜资料以匹配市场需求，一起研制低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化使用储藏技能才能，支撑下流光模块产品的开展需求。公司环绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、工艺并结合VC均热技能，提出“全流程+一体化”的解决方案，可完成更为灵敏的结构设计，继续与客户推动验证，进一步满意高端散热场景需求。2025年，公司已向首要客户中小批量供给800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。
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